亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会2026

活动信息

这是面向电子与微电子制造产业链的专业展会，重点展示集成电路及电子元器件制造设备、SMT设备、印制电路板制造、焊接、插装、清洗、电子测试、封装封测、工厂自动化、汽车电子和静电防护等内容。

展会定于2026年10月27日至29日在深圳国际会展中心（宝安）举行。公开信息给出的展出面积为9万平方米；主办/组织方包括工业和信息化部国际经济技术合作中心、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团。

主题、产品与技术

• 集成电路及电子元器件制造设备
• 表面贴装设备（SMT）
• 印制电路板制造
• 焊接、插装与清洗设备
• 电子测试
• 封装封测
• 工厂自动化
• 汽车电子与静电防护

适合哪些企业

• 电子与微电子设备制造商和供应商
• 电子代工、组装与生产企业
• SMT、测试、封装和质量工程团队
• 智慧工厂与自动化解决方案集成商
• 汽车电子及元器件相关企业

可对接的业务任务

• 可用于寻找电子装配、测试与封装相关设备和工艺方案
• 适合比较SMT产线、PCB制造以及封装封测的升级路径
• 便于评估工厂自动化、静电防护和汽车电子配套供应商
• 有助于初步筛选电子与微电子产业链合作伙伴

参展、参观与报名

公开信息已给出展会时间、地点、主题、主办/组织方，以及官方网站 http://www.nepconasia.com、联系电话 +86 21 2231 7010 和邮箱 julia.gu@rxglobal.com。未看到明确的参展/参观费用、注册规则和入场方式，需以官网或主办方说明为准。

建议向主办方或参展商确认的问题

• 展区是否按主题细分，分别分布在哪些展馆？
• 现场可展示哪些类型的设备和产线方案？
• 主办方是否提供观众/参展商的行业分类信息？
• 围绕SMT、测试、封装和汽车电子会有哪些配套内容？
• 参展商在展前和展中如何建立联系？
• 官方明确提供了哪些国际参与者服务？

需要核实和准备的事项

• 梳理本次需要重点考察的设备、工艺和部件清单
• 准备中英双语公司介绍和供应商提问清单
• 整理SMT、测试、封装和自动化方面的技术问题
• 在官网核实最新的参观规则和联系方式
• 如有需要，提前规划按主题的现场交流安排